【环球】芯粒爆火，多只概念股涨停！后摩尔时代来临，机构看好这些细分板块！

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内人士表示，chiplet可以在制程稍落后的情况下实现等同于更先进制程的性能表现，目前已成为产业趋势之一，板块内部较好的投资机会包括载板、封测设备等。不过，也有业内人士提醒，从技术层面来说，新技术也会伴随新问题，不可期待技术发展一蹴而就。

什么是chiplet？

chiplet一般指芯粒，也有翻译为“小芯片”，是指预先制造好的、具有特定功能的、可组合集成的晶片。芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同ip的拼搭。

信达证券(行情601059,诊股)在研报中表示，在当前技术进展下，chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。

具体而言，chiplet 将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，形成一种新形式的ip 复用。基于裸片的chiplet方案将传统soc划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核ip。

“有了chiplet概念以后，对于某些ip，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。”中航证券研究所表示。不过，他们认为，先进封装是实现chiplet的前提，要实现chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术。

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